Molibden-mis ərintisi özelleştirilebilir qızıl örtüklü hissələr

Xüsusi Qızıl Kaplamalı Molibden-Mis (MoCu) Komponentləri

Biz yüksək keyfiyyətli qızıl örtüklü xüsusi hazırlanmış Molibden-Mis (MoCu) komponentlərini təmin edirik. Bu hissələr MoCu-nun istilik qəbuledici material kimi əla istilik xüsusiyyətlərini qızıl səthin üstün lehimləmə qabiliyyəti və korroziyaya davamlılığı ilə birləşdirir. Bu, onları yüksək etibarlılığa malik Optoelektron Qablaşdırma və möhkəm və sabit birləşmələrin vacib olduğu mikroelektronik birləşmələr üçün ideal seçim edir.

Texniki Spesifikasiyalar

• Əsas material: MoCu (Bütün siniflər mövcuddur, Mo50Cu50-dən Mo90Cu10-a qədər)
• Kaplama Prosesi: Elektrolitik Nikel (Ni) maneə təbəqəsi və ardınca Qızıl (Au) üst qat.
• Nikel Qalınlığı: 1-5 μm (özəlləşdirilə bilər)
• Qızıl Qalınlığı: 0,3-1,0 μm (lehimləmə və ya tel bağlama üçün fərdiləşdirilə bilər)
• Yapışma: Mükəmməl təbəqə yapışması, istilik müalicəsi testi ilə təsdiqlənir.

Məhsul Şəkilləri və Videoları

Məhsulun Xüsusiyyətləri və Üstünlükləri

Üstün lehimləmə qabiliyyəti

Qızılla örtülmüş səth lehimləmə üçün əla, oksidsiz səth təmin edərək, Gold-Tin (AuSn) lehim kimi materiallarla güclü, boşluqsuz lehim birləşmələrini təmin edir. Bu, etibarlı Elektronik Qablaşdırma üçün vacibdir.

Təkmilləşdirilmiş Etibarlılıq

Təxminən 30 illik üzləmə təcrübəmiz möhkəm və məsaməli olmayan örtüklü təbəqə təmin edir. Nikel örtükdən sonra mühüm istilik müalicəsi mərhələsi örtük və MoCu bazası arasındakı əlaqəni gücləndirir, hətta termal gərginlik altında təbəqələşmənin qarşısını alır.

Dəqiqlik və ardıcıllıq

Komponent ehtiyaclarınız üçün sərfəli və dəqiq həlli təmin edərək, həm tam səth, həm də seçmə qızıl örtük təklif edirik.

Tətbiq Ssenariləri

• Lazer Diod Quraşdırmaları: Mükəmməl istilik yayılması və etibarlı kalıp əlavəsi tələb edən alt montajlar və C-montajlar.
• RF Güc Cihazları: Yüksək tezlikli tranzistorlar və modullar üçün daşıyıcılar və flanşlar.
• Hermetik paketlər: Keramika paketlərinə CTE uyğunluğu tələb olunan möhürlənmiş bağlamalar üçün əsaslar və qapaqlar.
• Aerokosmik və Müdafiə: Radar və peyk rabitəsi üçün yüksək etibarlı komponentlər.

Müştərilər üçün üstünlüklər

• Daha yüksək montaj məhsuldarlığı: Ardıcıl və yüksək keyfiyyətli örtüklü səth lehimləmə qüsurlarını azaldır və istehsal məhsuldarlığını yaxşılaşdırır.
• Məhsulun uzunmüddətli sabitliyi: Etibarlı örtüklü örtük korroziyanın qarşısını alır və lehim birləşməsinin uzunmüddətli bütövlüyünü təmin edir.
• İnteqrasiya edilmiş Təchizat Zənciri: Keyfiyyəti təmin edərək və logistikanı sadələşdirərək, hazır, üzlənmiş MoCu komponentlərinizi tək ekspert təchizatçıdan alın.

Sertifikatlar və Uyğunluq

Bütün örtük proseslərimiz ISO 9001:2015 sertifikatlı keyfiyyət sistemimiz altında idarə olunur.

Fərdiləşdirmə Seçimləri

Tam fərdiləşdirmə təklif edirik:

• Əsas hissə: Biz MoCu komponentini dəqiq rəsminizə uyğunlaşdıra bilərik.
• Kaplama Qalınlığı: Nikel və qızıl təbəqənin qalınlığı xüsusi proses tələblərinizə cavab vermək üçün tənzimlənə bilər.
• Seçici Kaplama: Qızıl üzləməni yalnız ehtiyac duyulan xüsusi sahələrə tətbiq edə bilərik.

İstehsal prosesi və keyfiyyətə nəzarət

Bizim prosesimizə daxildir: 1) MoCu hissəsinin dəqiq emal edilməsi. 2) Səthin hazırlanması. 3) Elektrolitik nikel örtük. 4) Yapışmanı artırmaq üçün idarə olunan atmosferdə istilik müalicəsi. 5) Son qızıl örtük. 6) 100% vizual yoxlama və yapışma testi.

Müştəri rəyləri və rəyləri

"Onların MoCu daşıyıcılarında qızıl örtük keyfiyyəti davamlı olaraq əladır. Təchizatçımız kimi onlara keçdikdən sonra biz bərkitmə prosesinin etibarlılığında nəzərəçarpacaq təkmilləşmə müşahidə etdik." - Proses mühəndisi, Optoelektronika şirkəti

Tez-tez verilən suallar

S1: Nikel maneə təbəqəsi niyə lazımdır?

A1: Nikel təbəqəsi diffuziya maneəsi kimi çıxış edərək, MoCu ərintisindəki misin qızıl təbəqəyə keçməsinin qarşısını alır. Bu, qızıl səthinin zamanla, xüsusən də yüksək temperaturda lehimləmə qabiliyyətini və bütövlüyünü qorumaq üçün çox vacibdir.

S2: Həm lehimləmə, həm də tel bağlama üçün örtük təmin edə bilərsinizmi?

A2: Bəli. Qızılın qalınlığını və səth hazırlığını ya lehimləmə (adətən daha nazik qızıl təbəqə) və ya termosonik/ultrasəs tel bağlanması (adətən daha qalın, daha yumşaq qızıl təbəqə) üçün optimal olması üçün tənzimləyə bilərik.