Molibden tıxanan hədəfləri işlənmiş hissələri

Məhsulun icmalı

Biz yüksək saflıq, dəqiq işlənmiş ** molibden tökülən hədəflər, hədəfləri, inkişaf etmiş nazik filmlərin (PVD) üçün zəruri komponentlərdir. Molibden, əla elektrik keçiriciliyi, yüksək istilik sabitliyi və müxtəlif substratlara güclü yapışma səbəbindən yarımkeçirici və düz panelli ekran sənayesində kritik bir materialdır. Hədəflərimiz, sabit, vahid taxıl quruluşu və yüksək keyfiyyətli bir prosesə və yüksək keyfiyyətli, qüsursuz filmlərə çevrilən ultra yüksək saflıq üçün hazırlanmışdır. Həm PVD sisteminizdə quraşdırılmasına hazır olan həm planarda, həm də fırlanan formatlarda tam işlənmiş və bağlanmış hədəfləri təqdim edirik. Bu yüksək texnologiyalı ** molibdenin uydurma ** hissələrində istifadə olunan təcrübəmiz, ** Sapphire böyümə qurğularının ** və digər tələbkar tətbiqetmələr üçün komponentlər yaratmaq üçün istifadə olunan keyfiyyət və dəqiqlik hissəsində qurulmuşdur.

Texniki xüsusiyyətlər

Molibden hədəflərimiz, elektronikanın və yarımkeçirici sənayenin sərt tələblərinə cavab vermək üçün istehsal olunur.

Məhsul şəkilləri və videoları

Həssas olan dəqiq, yüksək saflıq molibden tırpıltı hədəf.

(Sputtering prosesi və yaranan nazik filmi göstərən bir video üçün doldurucu)

Məhsul xüsusiyyətləri

• Ultra Yüksək Saflıq: Sparker zamanı hissəcik nəslini minimuma endirir, daha yüksək cihaz məhsuldarlığı və daha etibarlı film performansına səbəb olur.
• Homojen mikrostruktur: Xüsusi istehsal prosesimiz ardıcıl eroziya dərəcələri və sabit çökmə prosesləri ilə nəticələnən incə, vahid taxıl quruluşunu təmin edir.
• Yüksək sıxlıq: Nəzəri sıxlıq hədəfi mexaniki bütövlüyünü təmin edir və vakuum kamerasını çirkləndirə biləcək getdikcə qarşısını alır.
• Həssas emal: Bütün hədəflər hər hansı bir sputtering katodunda mükəmməl bir uyğunluğu təmin edərək, möhkəm tolerantlıqlarla dəqiq müştəri xüsusiyyətlərinə işlənmişdir.
• Peşəkar bağlama xidmətləri: Biz, əla istilik ötürülməsini təmin etmək və əməliyyat zamanı hədəf uğursuzluğunun qarşısını alan dəstək plitələrinə yüksək bütövlük bağlamağı təmin edirik.

Necə istifadə etmək olar

Sputtering hədəflərimiz PVD sisteminizdə istifadəyə hazırdır:

1. Çıxış və işləmə: Tökmə səthinin çirklənməsinin qarşısını almaq üçün tozsuz əlcəklərdən istifadə edərək hədəfi təmiz otaqdan istifadə edin.
2. Quraşdırma: Bütün əlaqələrin etibarlı və düzgün bir şəkildə təmin edilməsini təmin edərək, hədəf yığıncaqları Sputtering Cathode-a diqqətlə quraşdırın.
3. Hədəf kondisioneri: Yeni hədəfi, adətən bir səth oksidini çıxarmaq və sabit bir tüpürmək üçün bir çekimdə aşağı gücdə ləkələməklə, standart prosedurları izləyin.
4. Proses əməliyyatı: Uzun və sabit bir əməliyyat həyatını təmin etmək üçün tövsiyə olunan elektrik enerjisi hədləri daxilində hədəf işləyin.

Tətbiq ssenariləri

Bizim ** Molibden Sparking Hədəflər ** İstehsal üçün vacibdir:

• Düz panelli ekranlar (FPD): LCD və OLED ekranları üçün nazik film tranzistor (TFT) seriallarında qapı, mənbə və drenaj elektrodları.
• Yarımkeçirici qurğular: Bir maneə təbəqəsi kimi və inteqrasiya olunmuş sxemlərdə digər metal təbəqələr üçün yapışqan təbliğatçı kimi.
• Günəş hüceyrələri: Cigs (Mis Inum Gallium Selenide) və digər nazik film fotovoltaik hüceyrələrdə arxa kontakt təbəqəsi yaratmaq üçün.
• Optik örtüklər: Güzgülər və digər optik komponentlər üçün davamlı, yansıtıcı örtüklər yaratmaq üçün.

Müştərilər üçün faydalar

• Daha yüksək cihaz məhsuldarlığı: Hədəflərimizin yüksək saflığı və vahid mikrostürü, daha az film qüsuruna və iş cihazlarının daha yüksək məhsuldarlığına səbəb olur.
• Sabit və təkrarlanan proseslər: hədəflərimizin tutarlılığı, çökmə prosesinizin hədəfdən hədəfə qədər sabit qalmasını təmin edir, proses nəzarətini yaxşılaşdırır.
• Daha uzun hədəf ömrü: Hədəflərimizin yüksək sıxlığı və keyfiyyəti, hədəf dəyişiklikləri üçün bahalı sistemin tezliyini azaltmaq üçün daha uzun bir əməliyyat həyata keçirməyə imkan verir.
• Hərtərəfli materiallar ortağı: Ekspertizatımız geniş texnoloji materialları əhatə edir. ** Molibdenum Sputtering Hədəfləri **, ** Tungsten Heavy ərintiləri ** və ** Shielding hissələri ** və ** 3D çap metal tozları üçün ***.

Sertifikatlar və uyğunluq

Bir ISO 9001 Sertifikatlı Keyfiyyət İdarəetmə Sistemi altında fəaliyyət göstəririk. Hər bir sputtering hədəfi, saflığı, sıxlığını və digər kritik xüsusiyyətlərini izah edən bir analiz sertifikatı ilə göndərilir. Materiallarımız münaqişəsiz təchizatçılardan, tərəfdaşlardan başlayan bir öhdəliyi, mədən volframı və molibden üçün.

Özelleştirmə seçimləri

İstədiyiniz hər hansı bir konfiqurasiyada ** molibden tüpürmə hədəflərini təqdim edə bilərik. Özelleştirmə seçimlərinə aşağıdakılar daxildir:

• Forma və ölçüsü: Xüsusi planar ölçüləri və ya dönərli boru uzunluğu və diametrləri.
• Saflıq səviyyələri: Ultra-High 5n (99.999%) saflıq üçün standart 3n5 (99.95%).
• Alaşımlar: Xüsusi tətbiqlər üçün Mo-NB və ya Mo-TA kimi molibden ərintilərindən hədəfləri də istehsal edə bilərik.
• Danışıq plitələri: Xüsusi dizayn edilmiş dəstək nömrələrinə bükülməmiş və ya bağlı hədəfləri tədarük edə bilərik.

İstehsal prosesi

Hədəflər üçün istehsal prosesimiz ən yüksək keyfiyyətə nail olmaq üçün hazırlanmışdır. Bu, maksimum sıxlıq əldə etmək üçün isti ISOstatic Pressing (HIP) kimi metodlardan istifadə etməklə birləşdirilmiş ultra yüksək saflıq molibden tozundan başlayır. Sıx bilet daha sonra taxıl quruluşunu təmizləmək üçün saxta və yuvarlanan kimi geniş termo-mexaniki emal keçir. Nəhayət, hədəf son ölçülərə dəqiqləşdirilmiş, təmizlik mühitində təmizlənmiş və daşınma üçün vakuum qablaşdırılanların dəqiqləşdirilməsidir.

Müştəri ifadələri və rəyləri

"Bu molibden hədəflərinin sabitliyi və aşağı hissəciklərinin sayı TFT istehsal xəttimizdə əhəmiyyətli bir fərq yaratdı. Film keyfiyyəti əladır." - Proses mühəndisi, düz panel ekran istehsalçısı

"Biz Cigs Günəş Hüceyri Tədqiqatları üçün hədəflərinə güvənirik. Hədəfə qədər hədəfdən tutarlılıq təcrübələrimiz üçün vacibdir və onlar daima çatdırırlar." - Böyük Tədqiqatçı, Bərpa olunan Enerji Laboratoriyası

Faq

1. Bir planar və dönərli bir hədəf arasındakı fərq nədir?

Bir planar hədəfi bir tərəfdən ləkələnmiş düz bir boşqabdır. Dönən bir hədəf, daha yüksək maddi istifadə, daha yaxşı soyutma və tez-tez daha uzun bir ömrü, daha uzun bir ömrü yüksək səviyyədə istehsal üçün daha çox təsirli hala gətirən bir borudur

2. Niyə taxıl ölçüsü, niyə taxıl hədəfi üçün vacibdir?

İncə və vahid bir taxıl ölçüsü, hədəfin ləkələnmə zamanı bərabər şəkildə yayılmasını təmin edir. Bu, substratda daha sabit bir çöküntü dərəcəsinə və daha vahid nazik bir filmə səbəb olur. Böyük və ya qeyri-vahid taxıllar arıq və hissəcik nəslinə səbəb ola bilər

3. "Bağlama" nə istinad edir?

Tökmə hədəfləri adətən bir mis və ya alüminium dəstək plakasına bağlanmışdır (lehimli). Bu boşqab mexaniki dəstək verir və daha da əhəmiyyətlisi, yüksək güclü tüpürmə prosesi zamanı hədəfdən uzaqdan uzaqlaşdırmaq üçün istilik lavabonu kimi xidmət edir.